31 ottobre 2024 Elkor OEM

Assemblaggio Componenti SMD

La tecnologia SMT (Surface Mounth Technology) è il processo utilizzato in elettronica per collocare e saldare i componenti SMD direttamente sulla superficie dei circuiti stampati.
La prima fase del processo con tecnologia SMT è la STAMPA SERIGRAFICA consiste nel deposito di un sottile strato di pasta saldante sulla superficie del circuito stampato.
La fase successiva è quella del posizionamento dei componenti su circuito stampato, questo avviene con delle macchine automatiche dette anche Pick and Place
La pasta saldante depositata sul circuito stampato permette di fissare temporaneamente i componenti SMD al circuito.
Per ultimo il processo di saldatura per REFUSIONE in appositi forni che fonde la lega (pasta saldante) saldando i componenti SMD in modo definitivo.